申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(s东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗hàng)市公司(sī)科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的(de)是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

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