券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮ong>要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。