射频芯片(piàn)领域面临变局，下(xià)游(yóu)市场增速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文件，慧智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外(wài)部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走出了(le)破(pò)发(fā)的行情，该公司(sī)股价于去(qù)年下(xià)半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示，由于(yú)智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个(gè)知名(míng)资(zī)方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成(chéng)立于2011年(nián)，主营业务(wù)为(wèi)射频前端(duān)芯(xīn)片及模组的(de)研(yán)发(fā)、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无(wú)线通信模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进(jìn)行高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司(sī)的综(zōng)合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完(wán)成(chéng)了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创(chuàng)投通(tōng)-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账面(miàn)回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过(guò)接(jiē)近67％的收(shōu)入(rù)来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对(duì)智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端(duān)的(de)市(shì)场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，202合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线2年由(yóu)于手机市场的(de)下滑(huá)，射频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的(de)市(shì)场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜(qián)力有(yǒu)限，预计到2028年(nián)射频前(qián)端的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股(gǔ)东突(tū)击(jī)入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时，也遭遇了破发的(de)行情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价(jià)格，进一步(bù)压(yā)低(dī)了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频(pín)细(xì)分(fēn)赛道还会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部(bù)基地及上(shàng)海和广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部(bù)客(kè)户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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