券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(li大漠孤烟直长河落日圆是什么意思，长河落日圆啥意思ào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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