集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(y50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多ī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成电路

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