5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造(叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》zào)成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去年(niá叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》n)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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