申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分析时(shí)，发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风(fēng)险，是否出(chū)现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点，m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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