券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理"AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求！导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一览">

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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