券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，孕妇咳黄痰几天能自愈，白痰和黄痰哪个严重>算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的孕妇咳黄痰几天能自愈，白痰和黄痰哪个严重《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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