5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和(hé)科技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足(z黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑ú)以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑