券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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