券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能女生有感觉了是怎么样的呢力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需女生有感觉了是怎么样的呢求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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