券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音"AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求！导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览">

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息(x揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音ī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，202揆诸当下的意思是什么，揆诸当下读音1年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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