券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有德国对中国友好吗，德国对中国怎么样合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方德国对中国友好吗，德国对中国怎么样向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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