券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(b乌龟最长寿命是多少年的，乌龟最长寿能活多少年ù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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