券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导热寒江孤影江湖故人相逢何必曾相识是什么意思，寒江孤影四句诗是什么意思材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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