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bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境(jìng)下,上市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì),并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得(dé)集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力,公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速(sù)与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数(shù),北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力(lì),对经(jīng)营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下,国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过研发(fā)投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎngbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗)率和(hé)增长金额(é),海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎnbjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增(zēng)强,重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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