券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表示(sh桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门ì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 桃胶要怎么泡发最好吃，桃胶要怎么泡发最好吃窍门