券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、饱和什么意思网络用语，国内市场饱和什么意思硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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