5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月(yuè)23日实施前肖是指哪几个生肖。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出(chū)口前肖是指哪几个生肖(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì前肖是指哪几个生肖)打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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