射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨(jù)头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据(jù)公司(sī)上市文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，先(xiān)后(hòu)引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股(gǔ)东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公(gōng)司股价于去(qù)年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜(qián)力(lì)有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计到(dào)2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频(pín)芯片(piàn)业务以外(wài)的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射(shè)频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二(èr)期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料显示(shì)，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能(néng)手机以(yǐ)及物(wù)联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持(chí)续(xù)的(de)原(yuán)因，慧智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由于(yú)持续(xù)进行高额研发(fā)投入(rù)；下游客户集中且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投(tóu)入(rù)方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接(jiē)近(jìn)的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮融资，众(zhòng)多知名(míng)资(zī)方，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前(qián)的股价(jià)情况看，大基金(jīn)二(èr)期(qī)在投(tóu)资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加(jiā)注(zhù)的(de)红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显(xiǎn)示，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智能手机出货(huò)量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对(duì)包括慧智(zhì)微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频(pín)前(qián)端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预计(jì)到(dào)2028年(nián)射频前(qián)端(duān)的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％天肖有几个生肖 天肖是哪六个肖，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破发的行情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷(jié)创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多家射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓(tuò)展射(shè)频以外的业务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低(dī)了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对(duì)射(shè)频芯片厂商的(de)关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州研(yán)发中心(xīn)建(jiàn)设(shè)以及补充流(liú)动(dòng)资金(jīn)。具体战略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增(zēng)加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟进射(shè)频前(qián)端技术(shù)迭代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤波器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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