5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规(磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jī磨刀霍霍向牛羊全诗，磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的ng)明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日(rì)本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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