5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。 冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟>

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