券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(一方水等于多少升，一方水等于多少升水shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中一方水等于多少升，一方水等于多少升水(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为一方水等于多少升，一方水等于多少升水原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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