5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施(shī)了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多禧与喜的区别是什么，喜字logo设计(duō)家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工(gō禧与喜的区别是什么，喜字logo设计ng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发禧与喜的区别是什么，喜字logo设计展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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