券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中snp眼霜在韩国是什么档次，韩国snp眼霜怎么样心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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