券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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