券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(dě最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思ng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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