券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gō两斤大概有多重参照物，2斤有多重？ng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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