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两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思

两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功(gōng)能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路,如(rú)此一来(lái),在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思ight: 24px;'>两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思,要(yào)什么功能就(j两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思iù)可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等(děng)优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么?

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后应用中,要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(主要(yào)包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路(lù),即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出(chū)线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng),同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

  参(cān)考资料来源(yuán):百度(dù)百科-集成电路

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