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奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求;下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì);VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需(xū)求提升,导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长,AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法,尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色,不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí),芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》,2021年(nián),散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗的43%,提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率将(奶茶色口红适合什么肤色的人,肉桂奶茶色口红适合什么肤色jiāng)越来越大,叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多,驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

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  分析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大,对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外,新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基(jī)本(běn)普及,导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元,在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外(wài),胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

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  导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看,上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面,导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào),因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司(sī)一(yī)览

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  在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù),建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2)目前(qián)散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu),建议(yì)关注突破核心技术(shù),实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

  值得(dé)注(zhù)意的是,业(yè)内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)

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