申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断见字如晤,展信舒颜，展信安的用法扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí)，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业(yè)来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于(yú)行(xíng)业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成(chéng)合作意(yì)向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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