券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面(女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

<女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一(yī)览">

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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