券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主c42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

c42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求！导热材料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览">

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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