5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只n是正极还是负极，L是正极还是负极(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本(běn是正极还是负极，L是正极还是负极n)本国企业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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