券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(y可怜天下父母心的全诗的意思，可怜天下父母心的意思ī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）可怜天下父母心的全诗的意思，可怜天下父母心的意思rong>先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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