券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(f卫校是什么学校主要干什么，临海卫校是什么学校èi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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