券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。观音山上观山水下联是什么，观音山有下联了获奖名单随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术观音山上观山水下联是什么，观音山有下联了获奖名单，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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