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肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光(guāng)公(gōng)司在华销售的产品未通过网(wǎng)络安全审(shěn)查

  据(jù)网信办消息,日前,网络安全审查办公室(shì)依法(fǎ)对美光公司在华销(xiāo)售产品进(jìn)行了网络安(ān)全审查(chá)。

  审查发(fā)现(xiàn),美光公司产品存(cún)在较严重网络安全问(wèn)题隐患,对我国关键信息基础(chǔ)设施供应链(liàn)造成重大安全(quán)风险,影响我国国家安全。为此,网络安全审(shěn)查办公室依(yī)法(fǎ)作出不予通(tōng)过网(wǎng)络安全审查(chá)的(de)结(jié)论。按照(zhào)《网络安全法(fǎ)》等(děng)法(fǎ)律法规,我国内关键信(xìn)息(xī)基础设(shè)施的运营者应停止(zhǐ)采购美光公(gōng)司(sī)产品。

  此(cǐ)次对美光(guāng)公司产品进行网(wǎng)络安全审查,目(mù)的是防范产品网络安全问题(tí)危害(hài)国家关键信息基础(chǔ)设(shè)施(shī)安全,是维护(hù)国家安全的必要措施。中(zhōng)国坚定推进(jìn)高水(shuǐ)平对(duì)外开放,只要遵守中国法律法规要(yào)求,欢(huān)迎(yíng)各(gè)国企业、各类平(píng)台产品服务(wù)进入中(zhōng)国市场。

  半导体(tǐ)突发!中国出手:停(tíng)止采购!

  3月31日,中国(guó)网信网发(fā)文称,为保障关键信(xìn)息基础设施供(gōng)应(yīng)链(liàn)安(ān)全,防范产品(pǐn)问题隐患造成网络(luò)安(ān)全(quán)风险,维(wéi)护(hù)国(guó)家安全,依据(jù)《中(zhōng)华人民共和国国(guó)家安全法》《中华人民共(gòng)和国网络安全法》,网络安全审查(chá)办公(gōng)室按照(zhào)《网络安(ān)全审查办法》,对美光(guāng)公司(Micron)在华销售的产品实(shí)施网络安全审查(chá)。

  半导体(tǐ)突发!中(zhōng)国出手:停止采(cǎi)购!

  美(měi)光是美国的存储(chǔ)芯片行业龙头,也是全球存储芯片巨头之一(yī),2022年收(shōu)入来(lái)自中(zhōng)国市场收入从此前高峰(fēng)57%降至2022年约11%。根据市场咨询(xún)机构 Omdia(IHS Markit肉夹肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内)统计,2021 年三星电子、 铠(kǎi)侠、西(xī)部数(shù)据(jù)、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电(diàn)子(zi)、 SK 海力(lì)士、美光在(zài)全球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波(bō)龙、佰维存(cún)储等公司披露过美(měi)光等国际存储厂商为(wèi)公司供(gōng)应商。

  美光在江(jiāng)波(bō)龙采购占比(bǐ)已经显著下(xià)降,至(zhì)少已经不是主要大供应(yīng)商。

  公告显(xiǎn)示, 2021年美光位(wèi)列江波龙(lóng)第(dì)一大存储晶圆供应(yīng)商(shāng),采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第(dì)二大和(hé)第三大供应商采(cǎi)购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链上下游建立国内外广泛合(hé)作。2022年年报(bào)显(xiǎn)示,江波龙与三星、美(měi)光、西(xī)部(bù)数据等主要存储晶圆原(yuán)厂签署了长期合约(yuē),确(què)保(bǎo)存储晶圆(yuán)供(gōng)应(yīng)的稳(wěn)定性,巩固公(gōng)司在下游市场的供应优(yōu)势,公司(sī)也与国内国(guó)产存储晶圆原(yuán)厂武汉长江存储(chǔ)、合肥长鑫保持(chí)良好的合作。

  有券商此(cǐ)前就分(fēn)析,如果美光在中国区销售(shòu)受到限制,或将导致(zhì)下游客户转而采购国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储等(děng)竞对产品

  分析称,长存(cún)、长(zhǎng)鑫(xīn)的(de)上游设备厂或从(cóng)中受益。存(cún)储器的生产(chǎn)已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时(shí)代(dài),2 维到3维(wéi)的结构转变使(shǐ)刻蚀和(hé)薄膜成为最关键、最大量的加工设备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉积工(gōng)艺步(bù)骤,同时刻(kè)蚀目(mù)前前沿(yán)要刻到(dào) 60:1的(de)深孔,未(wèi)来可能(néng)会更深(shēn)的孔或者沟槽,催生更多设(shè)备需求。据东京电子披(pī)露,薄膜沉(chén)积设备及刻蚀占3D NAND产(chǎn)线资本(běn)开支(zhī)合计(jì)为75%。自长江存(cún)储被加入美国限制名单,设备国产化(huà)进程加速,看好(hǎo)拓荆科技(薄膜沉(chén)积)等相关公司份额提升,以(yǐ)及(jí)存储业(yè)务占比(bǐ)较高的华海(hǎi)清科(CMP)、盛美上(shàng)海(清洗)等收入(rù)增(zēng)长。

 

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