券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求！导热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览">

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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