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唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大,毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市,并(bìng)在资(zī)本(běn)助(zhù)力(lì)之下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营(yíng)收高速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业(yè)经(jīng)营风(fēng)险分析时(shí),发(fā)现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链(liàn),“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金唇炎吃什么维生素,唇炎吃什么维生素好融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公司实(shí)现了(le)批(pī)量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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