券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方王菲是什么星座，王菲是什么星座的人面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(ch王菲是什么星座，王菲是什么星座的人éng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 王菲是什么星座，王菲是什么星座的人