券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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