5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣(xu戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时ān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时)合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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