券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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