券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱lèi)功能一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料一文钱等于多少人民币，一贯钱相当于现在多少钱g>有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。