券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，乌龟最长寿命是多少年的，乌龟最长寿能活多少年叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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