集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作(三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路

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