券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xpp7塑料杯能不能装开水íng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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