5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利(l河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖ì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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